WJ-3502是微晶科技自主研發的硅材料樹脂搭配獨特的工藝開發的一款雙組分封裝膠,該產品具有高粘附性、高純度、耐濕性、熱穩定性和光學透光率的特點,其自主研發的硅樹脂材料能夠吸收封裝內部因熱循環產生的應力,保護芯片和鍵合線。在LED封裝中應用廣泛。
1、高光學性能
2、優異的材料穩定性
3、高粘附性
4、工藝兼容性強
| 類別 | 項目 | 單位 | 參數 | 測試方法 | |
| 產品參數 | 混合比例 | / | A:B=1:100 | / | |
| 外觀 | A組分 | / | 無色透明液體 | 目視 | |
| B組分 | 無色透明液體 | ||||
| 混合后 | 無色透明液體 | ||||
| 黏度 | A組分 | mPa·s(@25℃,10R) | 1300~1500 | GB/T2794-2022 | |
| B組分 | 2900~3100 | ||||
| 混合后 | 2800~3000 | ||||
| 存儲期 | month | 12 | / | ||
| 施工參數 |
固化:120min (@150℃) |
||||
| 固化后參數 | 硬度 | Shore D(@25℃) | ≥42 | GB/T531.1-2008 | |
| 斷裂伸長率 | % | ≥60 | GB/T528-2009 | ||
| 剪切力 | N/cm² | ≥750 | GB/T7124-2008 | ||
| 拉伸強度 | MPa | ≥6 | GB/T 1040.1-2018 | ||
| 透明度 | %(@450nm,1mm) | >95 | GB/T 2410-2008 | ||
| 折光率 | / | 1.50~1.55 | GB/T39691-2020 | ||
“本性能僅代表典型結果,不被視為規格,以具體檢測報告為準,有關產品的其他特性請聯系微晶技術服務人員。
使用說明:
●基材處理:
將需要封邊的基材表面清理干凈,保證基材表面無雜質、油污、水漬等。
●混合和配比:
將產品按照A組分:B組分=1:100配比(需準確稱量)使用低速攪拌(避免引入氣泡)進行混合,混合至顏色均一,粘度為3000mPa.s (@25℃)左右即可。
●點膠:
使用點膠機施膠,在25℃條件下需在適用期內使用完全。(點膠機具體參數可根據客戶實際使用情況進行調整)
●固化:
在150℃溫度條件下,固化時間不低于120分鐘。