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致力于研發、生產高品質封裝膠產品。公司擁有先進的研發團隊和生產基地，采用獨特配方和工藝，確保產品具有優異的粘接性、耐溫性及可靠性。產品廣泛應用于電子紙、LCD、OLED、柔性顯示屏等顯示技術，為客戶提供定制化解決方案。
專注于石墨烯技術在能源電池領域的應用，提供高效、可持續的解決方案。通過先進石墨烯材料，提升電池能量密度、充電速度和循環壽命，助力新能源產業發展。
微晶科技作為石墨烯材料研發領域的創新企業，在泛半導體領域推出了多項基于石墨烯的前沿解決方案，其核心產品包括石墨烯增強改性電子膠和石墨烯復合柔性透明導電膜。憑借石墨烯的優異性能，為半導體封裝和柔性顯示提供了創新方案。
通過提供一系列高端光學電子油墨有效解決智能終端設備在拍照過程中存在的色彩偏移、以及成像失真問題。其核心產品包括黑色消光油墨和紅外阻隔油墨。
專注于石墨烯散熱涂料、石墨烯防腐涂料和石墨烯發熱油墨的研發與應用。憑借先進技術和優質產品，為眾多客戶提供或定制各種性能的散熱、防腐以及發熱技術解決方案。
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Solution
解決方案
產品介紹
WJ-EP8603芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產品運行的可靠性。
產品特點
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快速固化
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粘接性能優異
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防潮防水
- 抗沖擊性能佳
產品參數
| 固化 | 特性 | 數值 |
| 固化前材料特性 | 外觀 | 乳白色液體(也可客戶指定顏色) |
| 比重 (25℃，g/cm3) | 1.1-1.2 | |
| 粘度(25℃Bnookfeild) ,cps | 2500 | |
| 閃點(℃) | >100 | |
| 使用時間@25℃,hours | 48 | |
| 固化后材料性能及特性 | 密度(25℃，g/cm3) | 1.15 |
| 熱膨脹系數um/m/℃ ASTM E831-86 | a1:Tg90 | |
| 導熱系數C177，W.M-1.K-1 | 0.2 | |
| 吸水率(24hrsin water@25℃)，% | 0.14 | |
| 玻璃化轉化溫度Tg(℃) | 105 | |
| 體積電阻率(4點探針法) | 3x10 16Ω.cm | |
| 介電常數 | 3.6 100KHz | |
| 表面絕緣電阻，Ω |
52*1012 初始8.1*1012 老化后(85℃，85%RH，96hrs，5 DCV) |
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| 剪切強度(60minutes@100℃) |
≥8 (1,160)鋼(噴砂處理)，N/mm² (psi) 10 (1,450)環氧玻璃鋼，N/mm² (psi) |
備注：本性能僅代表典型結果，不被視為規格，以具體檢測報告為準。
存儲說明：
請將產品冷藏儲存4-8℃溫度條件下，陰涼干燥處，可存放6個月；運輸過程中所有的運輸箱內須放置冷冰袋以維持溫度在8℃以下；冷藏貯存的產品須回溫之后方可使用，30ml針筒須1~2小時(實際要求的時間會隨包裝的尺寸/容積而變)；不要松開包裝容器的嘴、蓋、帽;注射器管的包裝必須使嘴朝下放置；不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化;為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。
